奧林巴斯(Olympus)半導體與平板顯示器檢測顯微鏡MX63/MX63L:
讓您的大尺寸樣品檢測流程更加順暢
MX63和MX63L顯微鏡系統(tǒng)經(jīng)過優(yōu)化，適用于Z大尺寸300 mm的晶圓、平板顯示器、電路板以及其他大尺寸樣品的***檢測。其采用的模塊化設計使您能夠選擇需要的組件，獲得根據(jù)應用定制的系統(tǒng)。
這兩款符合人體工學設計且人性化的顯微鏡有助于在提高工作效率的同時，保持檢測員的工作舒適性。與PRECiV圖像分析軟件結合使用時，可以簡化從觀察到報告創(chuàng)建的整個工作流程。
多功能
設計滿足電子行業(yè)的人體工學和**性要求，并以更多功能提高分析能力。
人性化
簡化的顯微鏡設置使用戶可以更輕松地進行系統(tǒng)設置的調整和重現(xiàn)。
成像技術
成熟可靠的光學器件和成像技術可提供清晰的圖像和可靠的檢測。
模塊化
用戶可以使用適合其應用的組件進行系統(tǒng)定制。
應用圖像庫
圖像管理功能可為您呈現(xiàn)您真正想要觀察的內容。
MX63系列旨在使客戶能夠選擇各種光學組件，以滿足其特定的檢測和應用需求。該系統(tǒng)可使用所有觀察方法。用戶還可以從各種PRECiV圖像分析軟件包中進行選擇，以滿足其特定的圖像采集和分析需求。
兩個系統(tǒng)兼容多種樣品規(guī)格
MX63系統(tǒng)可處理尺寸達200 mm的晶圓，而MX63L系統(tǒng)可以處理尺寸達300 mm的晶圓，但占地面積卻與MX63系統(tǒng)一樣小。模塊化設計便于您根據(jù)自身的特定需求定制顯微鏡。
紅外兼容性
紅外觀察可以使用紅外物鏡進行，該物鏡利用硅透射紅外光的特性，使操作員能夠對封裝和安裝在印刷電路板上的集成電路芯片內部進行無損檢測。5倍至100倍紅外物鏡可實現(xiàn)從可見光波長到近紅外波長的色差校正。特別是對于20倍或更高倍率的物鏡，可通過校正環(huán)對覆蓋在觀察對象上的硅層引起的像差進行校正，從而獲得清晰的圖像。
奧林巴斯(Olympus)半導體與平板顯示器檢測顯微鏡MX63/MX63L技術規(guī)格：
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MX63 |
MX63L |
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光學系統(tǒng) |
UIS2光學系統(tǒng)（無限遠校正系統(tǒng)） |
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顯微鏡鏡架 |
反射光照明 |
白光LED（帶光強度管理器）12 V 100 W鹵素燈，100W汞燈，光導 |
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透射光照明 |
透射光照明裝置：需使用MX-TILA或MX-TILLB。 |
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對焦 |
行程：32 mm |
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Z大載荷重量（包括載物臺和支架） |
8 kg |
15 kg |
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觀察筒 |
寬視場（FN 22 mm） |
正像三目鏡筒：U-ETR4 |
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*寬視場（FN 26.5 mm） |
正像可調傾角三目鏡筒：MX-SWETTR（光程切換**** [目鏡]：0 [相機] 或0：****） |
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電動物鏡轉換器 |
明場
明場和暗場 |
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載物臺（X x Y） |
帶內置離合驅動的同軸右手柄：MX-SIC8R
帶內置離合驅動的同軸右手柄：MX-SIC6R2 |
帶內置離合驅動的同軸右手柄：MX-SIC1412R2 |
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重量 |
約35.6kg（顯微鏡鏡架26kg） |
約44kg（顯微鏡鏡架28.5kg） |
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